2026년 1분기, 한 반도체 회사의 데이터센터 매출이 회사 전체 매출의 절반 이상을 차지했다. 회사 이름은 AMD(Advanced Micro Devices). 1969년 설립된 이 회사는 50년 넘게 인텔의 만년 2등으로 불려 왔지만, 지금은 AI 데이터센터 인프라 시장에서 엔비디아 다음 자리를 두고 가장 또렷한 두 번째 주자로 올라섰다.
AMD는 1969년 5월 1일 미국 캘리포니아 서니베일(Sunnyvale)에서 설립됐다. 창업자 제리 샌더스(Jerry Sanders)를 포함한 공동 창업자 8명 전원이 페어차일드 반도체(Fairchild Semiconductor) 출신이었다. 같은 해 인텔의 창업자들도 페어차일드에서 나왔다. 즉 인텔과 AMD는 같은 뿌리에서 갈라진 형제 회사이고, 이후 두 회사의 경쟁은 56년 동안 이어져 왔다.
2026년 현재 AMD는 회계상 세 개 사업 부문으로 보고된다. 가장 빠르게 비중을 키우는 데이터센터(Data Center) 부문은 EPYC 서버 CPU와 인스팅트(Instinct) AI GPU(Graphics Processing Unit, 그래픽 처리 장치)를 포함하며, 클라우드 사업자(하이퍼스케일러, hyperscaler)와 대기업 데이터센터가 주 고객이다. 클라이언트·게이밍(Client and Gaming) 부문은 라이젠 PC CPU(Central Processing Unit, 중앙처리장치), 라데온(Radeon) 그래픽 카드, 그리고 마이크로소프트 엑스박스(Xbox)·소니 플레이스테이션(PlayStation) 콘솔용 반도체를 포괄한다. 임베디드(Embedded) 부문은 자일링스 인수로 들어온 FPGA(Field-Programmable Gate Array, 현장 프로그래머블 게이트 어레이)와 산업·통신·자동차용 칩으로 구성된다.
| 데이터센터 | 57.8억 달러 · +57% |
| 클라이언트·게이밍 | 36.1억 달러 · +23% |
| 임베디드 | 8.7억 달러 · +6% |
| 합계 | 102.5억 달러 · +38% |
2017년 무렵 AMD를 묘사하던 표현은 "게이밍과 PC 중심의 반도체 회사"였다. 9년이 지난 지금, 회사 매출의 56%가 데이터센터에서 나온다. 자동차로 치면 준중형 세단 중심 회사가 산업용 트럭과 특수차량 위주 회사로 바뀐 것에 가깝다. 손익 구조도 다르고, 고객도 다르고, 영업 방식도 다르다. 라이젠 CPU가 잘 팔리는 일과 OpenAI가 6GW의 GPU를 사겠다는 일은 회사의 성격을 근본적으로 다르게 만든다.
2026년 5월 5일 발표된 1분기 실적은 그 자체로 한 페이지의 보고서가 된다. 매출은 시장 전망치(약 99억 달러)를 4% 이상 상회했고, 비(非)일반회계기준(non-GAAP) 주당순이익은 전년 동기 대비 43% 증가한 1.37달러로 컨센서스(약 1.27달러)를 넘었다. 잉여현금흐름은 전년 동기의 약 3배인 25억 달러를 기록했다.
| 매출 | 102.5억 달러 · +38% YoY |
| 데이터센터 매출 | 57.8억 달러 · +57% YoY |
| 매출총이익률 (non-GAAP) | 55% |
| 영업이익 (GAAP) | 14.8억 달러 |
| 순이익 (GAAP) | 13.8억 달러 · +95% YoY |
| 잉여현금흐름 | 25.7억 달러 |
| 2분기 매출 가이던스 | 약 112억 달러 · +46% YoY |
리사 수 박사는 발표 직후 콘퍼런스 콜에서 이를 "회사의 성장 궤적이 분명히 변곡점을 지났고, 사업 구조가 구조적으로 바뀐 시점"이라고 표현했다. 같은 자리에서 회사는 장기 서버 CPU 시장 성장 전망을 35% 이상으로 상향했고, 2030년까지 서버 CPU 한 시장에서만 1,200억 달러 규모의 매출 기회를 본다고 제시했다.
AI 컴퓨팅 시장에서 AMD의 핵심 카드는 인스팅트 MI 시리즈다. 2023년 MI300X, 2024년 MI325X, 2025년 MI350 시리즈를 거쳐 2026년 하반기 MI400 시리즈가 출시된다. MI400 라인은 세 갈래로 나뉜다. MI430X는 주권 AI(sovereign AI, 국가 또는 정부 주도 AI 인프라)와 HPC(High-Performance Computing, 고성능 컴퓨팅) 시장을 겨냥해 FP32·FP64 정밀도 연산을 지원한다. MI440X는 GPU 8개 구성의 온프레미스(on-premises, 자체 데이터센터) AI 서버용이다. 최상위 MI455X는 대규모 학습·추론용으로, 단일 칩에 약 3,200억 개 트랜지스터와 432GB HBM4(High Bandwidth Memory 4세대) 메모리를 탑재한다. 이 시리즈는 모두 TSMC의 2나노급 공정(N2)으로 생산되며, AMD가 이 공정을 쓰는 첫 GPU가 된다.
2026년 가장 주목할 신제품은 헬리오스(Helios)다. 헬리오스는 GPU 한 장이 아니라 랙(rack) 전체를 한 단위로 만든 시스템 솔루션으로, EPYC 베니스(Venice) CPU와 72개의 MI455X GPU, 펜산도(Pensando) 네트워크 카드를 통합한 더블 와이드(double-wide) 액체 냉각 랙이다. 한 랙으로 FP4(4비트 부동소수) 기준 2.9 엑사플롭스(exaFLOPS) AI 추론 성능, FP8 기준 1.4 엑사플롭스 학습 성능, 31TB의 HBM4 메모리를 제공한다. 메타가 주도한 OCP(Open Compute Project, 오픈 컴퓨트 프로젝트)의 Open Rack Wide v3 표준을 따른다.
지금까지 AI 가속기는 GPU 한 장을 단위로 팔렸다. 그러나 거대 모델 학습에는 수천 장의 GPU가 한 몸처럼 움직여야 한다. 일일이 GPU를 사다 직접 연결하는 일은 자동차를 부품 단위로 구입해 조립하는 것과 같다.
헬리오스나 엔비디아의 NVL72/144 같은 랙 스케일 시스템은 완성차에 해당한다 — 'GPU 72대 + CPU + 네트워크 + 냉각'이 한 덩어리로 출하되어 데이터센터에 들여놓기만 하면 된다. AI 인프라 시장의 거래 단위 자체가 바뀌고 있다.
차세대 모델은 이미 공개돼 있다. 2027년 출시 예정인 MI500 시리즈는 CDNA 6 아키텍처와 HBM4E 메모리를 사용하며, 회사는 MI300X 대비 1,000배 수준의 AI 성능 향상을 목표로 제시했다. 이 수치는 회사의 자체 비교 기준에 따른 것이며, 외부 벤치마크는 출시 이후 검증이 필요하다.
2025년 10월 OpenAI와의 계약, 2026년 2월 메타와의 계약은 각각 6GW 규모의 AMD GPU 인프라를 공급하는 내용이다. 두 계약을 합치면 12GW로, AMD가 단일 공급자로 체결한 역사상 가장 큰 AI 인프라 공급 약정이며, 같은 시기 엔비디아-OpenAI 10GW 계약과 함께 AI 컴퓨팅 시장의 거래 단위가 한 자릿수 GW에서 두 자릿수 GW로 옮겨가고 있음을 보여준다.
1GW는 표준 대형 원자력 발전소 1기의 출력에 거의 일치한다. 따라서 두 계약을 합한 12GW는 대형 원전 12기의 출력이 상시 데이터센터 한 종류에 투입된다는 의미다.
여기서 12GW는 컴퓨터의 IT 부하만 가리키며, 실제 데이터센터를 짓는다면 냉각·전력 변환·보조 설비를 포함해 더 큰 용량이 필요하다. 단일 산업 영역에서 이만한 규모의 신규 전력 수요가 단기간에 발생하는 사례는 역사적으로 매우 드물다.
OpenAI 계약에는 특이 조항이 붙어 있다. AMD가 OpenAI에게 최대 1억 6,000만 주(완전 행사 시 약 10%)의 자기 회사 주식 매수 권리(워런트, warrant)를 행사가 1센트로 부여했다. 권리 행사는 실제 GPU 배치 마일스톤과 AMD 주가 목표를 모두 달성해야 가능하다. 메타와의 계약은 워런트 없이, 메타가 자사 워크로드(workload, 처리 업무)에 맞춰 커스텀화된 MI450 기반 GPU를 받는 구조다. 메타용 첫 1GW 분량 출하는 2026년 하반기부터 시작된다. 두 계약 모두 AMD가 "단순 칩 공급자"에서 "AI 인프라의 공동 설계 파트너"로 격이 바뀌었음을 보여준다.
AMD의 경쟁 환경은 세 축으로 나뉜다.
GPU 시장의 1순위 경쟁자는 엔비디아(NVIDIA)다. 엔비디아의 2025 회계연도 매출은 약 2,060억 달러로, AMD의 2025년 연간 매출(약 327억 달러)의 약 6배다. 엔비디아는 블랙웰(Blackwell) 세대에 이어 루빈(Rubin) 세대 GPU와 NVL72/144 랙 스케일 시스템을 시장에 내고 있으며, CUDA라는 독자 소프트웨어 생태계를 갖고 있다. AMD는 ROCm(Radeon Open Compute, 라데온 오픈 컴퓨트)이라는 오픈소스 기반 소프트웨어 스택을 발전시키며 대응하지만, 프레임워크 성숙도와 개발자 풀에서 여전히 격차가 있다.
CPU 시장의 경쟁자는 인텔(Intel)이다. 다만 인텔은 자사 파운드리(공장) 전환의 어려움과 신제품 출시 지연이 겹쳐 서버 CPU 시장에서 점유율을 잃고 있다. AMD의 5세대 EPYC 튜린(Turin) 시리즈는 2025년 3분기 서버 CPU 매출에서 사상 최고치를 경신했고, AMD의 데이터센터 CPU 점유율은 약 40% 수준으로 추정된다.
세 번째 축은 클라우드 사업자 자체 설계 칩이다. 구글의 TPU(Tensor Processing Unit, 텐서 처리 장치), 아마존(AWS)의 트레이니움(Trainium)·인페렌시아(Inferentia), 마이크로소프트의 마이아(Maia)가 대표적이다. 마이크로소프트 CTO(Chief Technology Officer, 최고기술책임자)는 최근 자사 데이터센터의 GPU 대부분을 자체 설계 칩으로 대체하고 싶다는 발언을 공개적으로 한 바 있다. 이는 AMD에게도 위협이지만, 동시에 AMD의 EPYC CPU와 펜산도 네트워크 카드가 자체 설계 칩과 함께 쓰일 수 있는 보완재 위치라는 점에서 양면적이다.
첫 번째 리스크는 HBM 공급이다. MI400 시리즈는 HBM4를, MI500은 HBM4E를 사용하며, 두 메모리 모두 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 사실상 과점하는 시장이다. 삼성과 SK하이닉스 모두 2027년 이후까지 HBM 공급이 부족할 것이라고 공식 경고한 상태이며, AMD의 출시 일정과 생산 램프(production ramp, 양산 속도)는 이 메모리 확보 능력에 직결된다. 한 분석가는 "이제 패키징(CoWoS) 한계보다 HBM 한계가 공급망의 진짜 병목"이라고 평했다.
두 번째 리스크는 단일 고객 집중이다. UBS 등 일부 애널리스트는 OpenAI 계약이 2027~2028년 AMD 데이터센터 GPU 매출의 절반 가까이를 차지할 가능성을 지적했다. 한 고객의 자금 사정이나 기술 결정이 AMD 전체 실적을 흔들 수 있다는 의미다. OpenAI 자체가 2025년 상반기 약 25억 달러의 현금을 소진한 회사라는 점도 변수다.
세 번째 리스크는 소프트웨어 생태계다. ROCm은 빠르게 개선되고 있지만, 학습·추론 프레임워크(파이토치·텐서플로 등)와 모델 코드베이스가 CUDA를 전제로 작성된 비중이 여전히 압도적이다. AMD의 6GW 계약이 실제 수익으로 전환되려면 ROCm 최적화와 모델 포팅(porting, 다른 환경으로 옮김) 작업이 약속한 속도로 진행되어야 한다.
네 번째 리스크는 TSMC 첨단 공정 의존이다. MI400·MI500과 EPYC 베니스가 모두 TSMC N2(2나노)에 의존하며, 같은 공정에는 엔비디아·애플·퀄컴 등이 줄을 서 있다. 공정 지연이나 수율 문제가 발생하면 전 산업이 동시에 영향을 받지만, 차세대 제품의 출시 일정을 약속해둔 AMD가 받는 충격은 특히 크다.
AMD의 부상은 한국 반도체·전력·시스템 산업에 세 갈래로 와닿는다.
먼저 HBM이다. SK하이닉스가 사실상 HBM4 1순위 공급자이고 삼성전자가 추격 중인 상태에서, AMD의 6GW 계약 두 건은 한국 메모리 업체에게 직접적인 수요로 이어진다. HBM 수율과 증설 속도가 향후 1~2년 사이 한국 반도체 수출 그림을 바꿀 핵심 변수가 된다.
다음은 전력이다. 12GW 규모의 AI 인프라가 추가 배치된다는 것은 단지 GPU 시장만의 이야기가 아니다. AI 데이터센터는 전력 부하 특성이 일반 IT 부하와 다르며, 수천 대 GPU가 동시 학습 사이클을 도는 과정에서 발생하는 급격한 부하 변동이 전력 계통에 새로운 안정도 문제를 야기한다. 한국 역시 AI 데이터센터 유치 정책을 추진 중인 만큼, 차세대 랙 스케일 시스템의 전력 특성을 미리 분석하고 계통 운영 기술을 준비하는 일이 필요하다.
마지막은 시스템 통합(system integration) 산업이다. AMD가 2024년 인수한 ZT Systems는 자체 설계·조립 능력을 갖춘 데이터센터 시스템 통합 업체였고, 엔비디아도 동일한 방향으로 움직이고 있다. 칩 한 장이 아니라 "랙 한 동(棟)"을 출하하는 시대로 시장 단위가 바뀌는 가운데, 한국 시스템 통합 산업이 어떤 자리를 잡을 것인지가 다음 질문이다.
AMD의 56년은 다음 한 문장으로 요약된다 — "이미 끝났다고 여겨졌던 회사가 두 번 부활했다." 한 번은 1999년 애슬론으로, 또 한 번은 2017년 젠 아키텍처로. 그리고 2026년 현재 우리는 세 번째 부활의 한복판을 보고 있다. AI 인프라 시장에서 엔비디아의 단독 구도를 깨려는 시도이자, 한 반도체 회사가 어디까지 자기 정체성을 바꾸어가며 적응할 수 있는가에 대한 실험이다.
2026년 하반기 헬리오스의 첫 출하, OpenAI와 메타의 실제 배치 속도, MI500의 외부 벤치마크, 그리고 HBM 공급 상황. 이 네 변수가 향후 18개월 안에 결과를 보여줄 것이다. 결과는 한국 반도체 수출 구조에도, 한국 데이터센터 산업의 전력·시스템 표준에도 직접 영향을 미친다.